今年以来，在TSMC大幅增加资本支出的领导下，全球晶圆厂进入了一波扩张浪潮。

得益于物联网和智能家居，对成熟工艺的需求增长超过预期，但对于晶圆厂来说，更倾向于扩大先进工艺的生产，导致成熟制程产能严重不足.

目前，TSMC在先进工艺上处于垄断地位，而中国本土晶圆代工厂主要集中在成熟工艺上，成熟工艺的晶圆代工厂的扩张将极大地推动推动国产半导体设备的增长.

在半导体设备行业，我们看好北方华创,成为国内领先的半导体设备公司；蚀刻设备龙头中微公司;芯源微,国内领先的涂胶和开发设备。

2021年全球半导体设备市场规模有望再创历史新高

根据SEMI的预测，2021年市场规模有望继续创历史新高.半导体设备的市场规模将继续增长15.5%，达到822亿美元

根据中国电子特种设备协会的数据，2020年中国半导体设备的自给率仅为10%的自给率仍然较低，这将成为未来驱动设备制造商增长的最重要驱动力之一。

聚焦成熟制程，代工国产化需求广阔

预计2025年，国内本土芯片设计公司将扩大12英寸成熟制程晶圆代工的需求有望翻倍,国内晶圆代工厂的产能，国内设备和材料在成熟工艺应用上的瓶颈有望在2025年逐步打破。2030年，12英寸成熟工艺晶圆代工厂的差距有望缩小一倍。

北方华创

公司是收入规模最大、设备覆盖面最广,半导体设备公司之一，其下游客户包括SMIC、华虹集团、长江仓储、BOE、龙基等优质领先客户。

目前，28纳米以上的成熟工艺仍是公司覆盖的主要工艺节点，重点是ICP刻蚀、PVD和氧化/退火设备。

北华创的产品线更为丰富更看好其投资机会，受益于下游厂商资本支出的增加，并能在半导体上行周期中实现把握下游客户的发展需求和高速增长。

中微公司

基于电感耦合等离子体和CCP刻蚀的优势，公司专注于薄膜沉积和测量设备等集成电路工艺设备的延伸。在薄膜沉积领域，公司股东沈阳拓景在长江仓储、华虹无锡项目等主流12英寸生产线上多次获得PECVD订单。

截至2021年6月，只有一个反应站普里莫诺娃共交付了100个单元，自今年年初以来，比2020全年新增腔数28台至少增长61%.新建的反应室不少于45个

芯源微

公司的前置清洗机达到了国际先进水平，并成功实现了进口替代。已通过SMIC、上海华立、石兰纪可等多家客户的工艺验证。和获得国内多家晶圆厂的批量重复订单.

2020年，公司合同负债大幅增加，达到1.32亿元。公司的短期订单饱满，产能供不应求和长期公司的前端设备取得突破，打破了TEL对涂胶机的垄断，进一步扩大了市场空间。

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